ASEが2026年末からのFOPLP量産開始を計画、米国投資も強化 海外報道
分析結果
- カテゴリ
- 半導体
- 重要度
- 52
- トレンドスコア
- 20
- 要約
- 半導体パッケージング・テスティング受託事業(OSAT)大手の台ASE Technology Holdings(日月光)が、2026年末にも「ファンアウト・パネルレベルパッケージング(FOPLP)」の量産を開始すると述べたと複数の台湾メディアが報じている。 半導体パッケージング・テスティング受託事業(OSAT)大手の台ASE Technology Holdings(日月光)が、2026年末にも「ファンアウト・パネルレベルパッケージング(F
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半導体パッケージング・テスティング受託事業(OSAT)大手の台ASE Technology Holdings(日月光)が、2026年末にも「ファンアウト・パネルレベルパッケージング(FOPLP)」の量産を開始すると述べたと複数の台湾メディアが報じている。 半導体パッケージング・テスティング受託事業(OSAT)大手の台ASE Technology Holdings(日月光)が、2026年末にも「ファンアウト・パネルレベルパッケージング(FOPLP)」の量産を開始すると述べたと複数の台湾メディアが報じている。