IBMが世界初とする0.7nmノードのチップ技術を発表、3D構造「nanostack」でトランジスタ密度をほぼ2倍に
分析結果
- カテゴリ
- 半導体
- 重要度
- 64
- トレンドスコア
- 32
- 要約
- IBMが世界初とする0.7nm、7Å(オングストローム)ノードのチップ技術を2026年6月25日に発表しました。この技術は「nanostack」という3次元トランジスタアーキテクチャを基盤としており、半導体の微細化が物理的な限界に近づく中で、計算機、家電、通信機器、輸送システム、重要インフラの性能と効率を高める基盤技術になるとIBMは位置付けています。 続きを読む... IBMが世界初とする0.7nm、7Å(オングストローム)ノードのチ
- キーワード
IBMが世界初とする0.7nm、7Å(オングストローム)ノードのチップ技術を2026年6月25日に発表しました。この技術は「nanostack」という3次元トランジスタアーキテクチャを基盤としており、半導体の微細化が物理的な限界に近づく中で、計算機、家電、通信機器、輸送システム、重要インフラの性能と効率を高める基盤技術になるとIBMは位置付けています。 続きを読む... IBMが世界初とする0.7nm、7Å(オングストローム)ノードのチップ技術を2026年6月25日に発表しました。この技術は「nanostack」という3次元トランジスタアーキテクチャを基盤としており、半導体の微細化が物理的な限界に近づく中で、計算機、家電、通信機器、輸送システム、重要インフラの性能と効率を高める基盤技術になるとIBMは位置付けています。 続きを読む...