TSMCとイビデンとInnolux、CoPoS用ガラス基板量産に向けた共同開発を計画 海外報道
分析結果
- カテゴリ
- 半導体
- 重要度
- 64
- トレンドスコア
- 32
- 要約
- TSMCは、AIチップ需要の急拡大を背景に、先端パッケージング「CoWoS」の増産を進める一方、次世代技術「CoPoS」の取り組みを加速することを目的とした新たな計画を提示したと複数の台湾メディアが報じている。 TSMCは、AIチップ需要の急拡大を背景に、先端パッケージング「CoWoS」の増産を進める一方、次世代技術「CoPoS」の取り組みを加速することを目的とした新たな計画を提示したと複数の台湾メディアが報じている。
- キーワード
TSMCは、AIチップ需要の急拡大を背景に、先端パッケージング「CoWoS」の増産を進める一方、次世代技術「CoPoS」の取り組みを加速することを目的とした新たな計画を提示したと複数の台湾メディアが報じている。 TSMCは、AIチップ需要の急拡大を背景に、先端パッケージング「CoWoS」の増産を進める一方、次世代技術「CoPoS」の取り組みを加速することを目的とした新たな計画を提示したと複数の台湾メディアが報じている。